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PCB印制板

印制线路板PCB

产品简介
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  • 产品详细

技术参数:

双面沉金板 

四层沉金板(半孔) 

四层喷锡板 

 

四层HDI沉金板

 

六层沉银板 

 

六层沉金板(蓝油) 

 

八层OSP板

 

十层沉金板(黄油)

 

十四层沉金板

 

工艺能力:

项目 内容 能力
1 层数  1-14层   单面板、双面板、多层板
2 板厚度 0.4mm—3.2mm
3 成品厚度公差(板厚≥0.8mm) ±10%
4 成品厚度公差(0.4mm≤板厚≤0.8mm)  ±3mil(±0.075mm)
5 板曲(最大) 0.75%
6 钻孔孔径  0.2mm—6.5mm
7 最大铜厚(内/外)  3OZ/3OZ
8 绝缘层厚度(最小)  3mil
9 板料类型 FR-1,2,4;CEM-1,3;无卤
10 孔电镀纵横比 ≤8:1
11 孔径公差 PTH:±3mil  NPTH:±2mil
12 孔位公差  ±3mil
13 孔壁铜厚 ≥18um
14 外层设计线宽/间距(最小)

1/1OZ   3.5mil/3.5mil

2/2OZ   5mil/5mil

3/3OZ   6mil/6mil

15 内层设计线宽/间距(最小)

H/HOZ   3mil/3mil

2/2OZ   4mil/4mil

3/3OZ   5mil/5mil

3/3OZ   6mil/6mil

16  蚀刻公差  ≤±20%
17  内、外层阻抗  >55Ω:±10%Ω;≤55Ω:±5Ω
18  阻焊厚度  ≥10um
19  阻焊桥宽(最小)  3mil
20  字符线宽(最小)  4mil
21  铣外形公差  ± 4mil
22  铣外形圆弧(内角)(最小)  ≥16um
23  V-CUT板厚度(最小)  0.4mm

 

生产设备:

成型机

抗氧化线

蚀刻线

防焊前处理线

曝光机

自动V-CUT机

光绘机

立式烤箱

钻孔机

丝印机

沉铜线

电镀线

 

测试设备:

阻抗测试仪

计大族明信电测机

UV分光光度

孔铜厚度测试仪

飞针测试机

拉力测试仪

三次元测量仪

面铜厚度测试仪

显微镜