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半导体类

多层线路板

产品简介
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  • 产品详细

技术参数:

 

产品详情: 六层线路板
采用1.6MMFR-4 1/1/1/1OZ建滔KB料,多层沉金线路板
表面为绿色感光油墨,丝印字符为白色烤油,模冲外形,经高压测试检测性能,做可焊性测试(浸锡试验),真空包装出货
公司制程能力:
表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
最大加工面积:单面:1200mm×450mm;双面:580mm×580mm
板厚:最薄:0.1mm,最厚:1.6mm
最小线宽线距:最小线宽:0.05mm;最小线距:0.08mm
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6mm;最小孔径:0.2mm
金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
孔位差:±0.05mm
抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6kV/mm;抗剥强度:1.5V/mm
阻焊剂硬度:>5H
热冲击:288℃,10SES
燃烧等级:94V0防火等级
可焊性:235℃,3S在内湿润翘曲度t<0.01mm,离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:镍厚:5-30UM,金厚:0.015-0.75UM
常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
 

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